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榮暉深耕線路板18年，憑著深厚的技術積累、先進的產品設計能力，與多家知名客戶建立了長期合作的關系。同時，公司不斷進行產品創新，向產業上游延伸，聚焦技術壁壘更高的領域，目前已獲得22件實用新型專利，并持續加大技術研發投入，以確保領先優勢。

FPC軟板

板厚：1.6mm
最小孔徑：0.15mm
線寬/線距：4/4mil
表面處理：Glod
金厚：0.02-0.05um
鈀厚：0.02-0.075um
鎳厚：2-8um
盲孔：L1-L2/L4-L3

FPC軟板

板厚：0.8mm
最小孔徑：0.15mm
線寬/線距：3/3mil
表面處理：OSP
最小綠油橋：4mil
OSP厚：0.2-0.5um
阻抗要求：差分阻抗100Ω±10%

PCB板

板厚：0.6mm
最小孔徑：0.15mm
線寬/線距：2/2mil
表面處理：Glod
金厚：0.02-0.05um
鈀厚：0.02-0.075um
鎳厚：2-8um

FPC軟板

板厚：0.15mm
最小孔徑：0.075mm
線寬/線距：2/2mil
表面處理：Glod
金厚：0.02-0.05um
鎳厚：2-8um
盲孔：L1-L2/L3

FPC軟板

板厚：0.1mm
最小孔徑：0.1mm
線寬/線距：2/2mil
表面處理：Glod
金厚：0.1-0.15um
鎳厚：2-8um
阻抗要求：差分阻抗90Ω±10%

FPC軟板

板厚：0.1mm
最小孔徑：0.1mm
線寬/線距：2/2mil
表面處理：Glod
金厚：0.1-0.15um
鎳厚：2-8um
電阻要求3.5mΩ±10%

高精密度多層板

板厚：1.6mm
最小孔徑：0.2mm
縱橫比：8：1
層數：10層
線寬/線距：3/3mil
表面處理：沉鎳金
板材類型：FR-4tg170
盲孔：L1-L4

高厚徑比多層板

板厚：3.2mm
最小孔徑：0.25mm
縱橫比：10：1
層數：18層
線寬/線距：4/4mi
表面處理：沉鎳金
板材類型：FR-4
芯板厚：0.1mm（不含銅）
阻抗要求：差分阻抗±10%

六層板

壓合板厚：1.5mm
最小孔徑：0.2mm
縱橫比：8：1
表面油墨：啞黑
板材類型：FR-4，Tg150
外層最小線寬/線距：3/3mil
最小BGA：8mil
鎳金厚：鎳120um，金1um
內層空間：6mil
表面處理：沉鎳金
最小孔距：0.3mm

四層工控板

板厚：1.6mm
縱橫比：8：1
表面處理：無鉛噴錫
板材類型：FR-4tg170
銅厚：3OZ
防焊厚度：50um

PCB板

板厚：1.6mm
最小孔徑：0.3mm
縱橫比：6 ：1
表面處理：OSP+沉金+金手指
表面油墨：黑油
最小BGA直徑：10mil（0.25mm)

PCB板

板厚：2.0mm
最小孔徑：0.2mm
縱橫比: 10:1
表面處理：沉金
最小線寬/線距：4/4mil
金厚：3um

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